AI行业目前面临的公司最大瓶颈之一就是内存墙 ，是无需逻辑芯片设计行业的核心，动不动都是产全存某个技术的初创者或者发明人，号称明年就要量产比HBM还强大的新内全新内存 。有点匪夷所思 ，低调这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。年后
他们已经获得了4.68亿美元的美国融资 ，
对于Kepler Computing公司的公司芯片产品 ，低调又极具B格的无需宣传文案风格 ，十几年前就有各种革命性产品的产全存名义发布了 ，第一时间就想到了这个公司不会又是新内某个南亚大国的人创立的吧 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，低调找到公司的页面看了眼创始人团队 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了，不过具体细节目前还没公布 ，生产了数十亿颗芯片 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，并建设了专用晶圆厂，但宣传容易 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，内存样品会在今年推出 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。2028年将会在美国扩展规模 。正式开设X账号宣布他们的重大产品，黑人及亚裔，应该是某种3D内存 ，
只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。果然如此 。以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，
看到这种营造神秘、一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，2027年量产 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，将推出全新前沿级内存产品 ，